半导体制造 (共1篇)

ASML高NA EUV设备就绪，下一代AI芯片起飞在即

ASML确认其高数值孔径（High-NA）EUV光刻机已准备好进入大规模生产，这标志着半导体行业向2nm以下节点的跃进正式启动。作为全球EUV设备垄断供应商，ASML的这一突破将为英特尔、台积电等巨头提供关键工具，推动下一代AI芯片的制造。未来AI模型将受益于更高晶体管密度、更低功耗，加速生成式AI和超级计算的发展，但也面临供应链和地缘挑战。