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ASML高NA EUV设备就绪,下一代AI芯片起飞在即
ASML确认其高数值孔径(High-NA)EUV光刻机已准备好进入大规模生产,这标志着半导体行业向2nm以下节点的跃进正式启动。作为全球EUV设备垄断供应商,ASML的这一突破将为英特尔、台积电等巨头提供关键工具,推动下一代AI芯片的制造。未来AI模型将受益于更高晶体管密度、更低功耗,加速生成式AI和超级计算的发展,但也面临供应链和地缘挑战。
ASML确认其高数值孔径(High-NA)EUV光刻机已准备好进入大规模生产,这标志着半导体行业向2nm以下节点的跃进正式启动。作为全球EUV设备垄断供应商,ASML的这一突破将为英特尔、台积电等巨头提供关键工具,推动下一代AI芯片的制造。未来AI模型将受益于更高晶体管密度、更低功耗,加速生成式AI和超级计算的发展,但也面临供应链和地缘挑战。