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英特尔极客式豪赌：芯片封装或攫取数十亿收益
先进芯片封装技术正成为AI热潮的核心战场。英特尔全力押注这一看似小众却潜力巨大的领域，凭借EMIB和Foveros等创新，试图在AI芯片市场逆袭。面对NVIDIA和台积电的霸主地位，英特尔这一‘极客式’赌注能否带来数十亿美元回报？本文深入剖析其技术路径、市场前景与风险。
半导体制造 (共2篇)
AIN
ASML高NA EUV设备就绪，下一代AI芯片起飞在即
ASML确认其高数值孔径（High-NA）EUV光刻机已准备好进入大规模生产，这标志着半导体行业向2nm以下节点的跃进正式启动。作为全球EUV设备垄断供应商，ASML的这一突破将为英特尔、台积电等巨头提供关键工具，推动下一代AI芯片的制造。未来AI模型将受益于更高晶体管密度、更低功耗，加速生成式AI和超级计算的发展，但也面临供应链和地缘挑战。