又一芯片深度科技独角兽诞生:Frore估值飙升至16.4亿美元

在Nvidia CEO黄仁勋的敦促下,Frore转向开发芯片液冷技术,此举助力其完成1.43亿美元融资,估值达16.4亿美元,成为最新深度科技独角兽。AI芯片散热难题日益凸显,Frore的创新MEMS液冷方案正抓住市场机遇,标志着硬件基础设施领域的投资热潮。

Frore逆袭:从边缘玩家到芯片独角兽

在AI硬件竞赛白热化的当下,又一家深度科技初创公司Frore Systems一夜爆红。3月17日,TechCrunch报道称,这家专注芯片冷却技术的公司刚刚完成1.43亿美元的融资轮次,估值直冲16.4亿美元,正式跻身独角兽行列。Frore的崛起并非偶然,而是得益于Nvidia CEO黄仁勋的亲自点拨,后者敦促其从传统路径转向液冷技术开发。这一转变,不仅解决了AI芯片高功耗散热的痛点,也让Frore抓住AI基础设施浪潮的黄金机遇。

At Nvidia CEO Jensen Huang's urging, Frore developed liquid-cooling tech for chips. That shift helped it just raise $143 million.

Frore成立于2018年,最初聚焦于MEMS(微机电系统)技术,用于消费电子的热管理。但随着AI大模型训练对计算力的爆炸式需求,传统风冷已无法满足高端GPU如Nvidia H100的散热要求。黄仁勋在一次行业会议上公开建议Frore转向液冷,这成为公司战略的转折点。如今,Frore的AirJet Mini液冷模块已成为数据中心和边缘计算设备的热门选择。

AI芯片散热危机:行业痛点催生创新

回顾AI芯片发展史,散热问题始终是瓶颈。Nvidia主导的GPU市场中,最新Blackwell架构芯片单卡功耗已超1000W,机架级部署时热密度堪比核反应堆。传统风冷效率低下、噪音大、维护复杂,而液冷技术虽高效,却面临泵浦泄漏、管路复杂等工程难题。Frore的创新在于无泵液冷:利用MEMS振膜产生微米级气泡,推动冷却液循环,实现零泄漏、高效率散热。

据行业数据,2025年全球数据中心液冷市场规模预计达150亿美元,年复合增长率超40%。英伟达、AMD等巨头纷纷布局自家液冷方案,但初创如Frore凭借灵活性和成本优势脱颖而出。此次融资由Fidelity Management领投,吸引了现有投资者如Bellevue和Helium Ventures追加跟投,彰显资本对深度科技的信心。

黄仁勋的战略眼光:Nvidia生态的隐形推手

黄仁勋不仅是Nvidia的灵魂人物,更是整个AI生态的意见领袖。他多次在GTC大会上强调,AI基础设施的瓶颈已从算力转向能效和热管理。Frore的成功,正是Nvidia供应链战略的外溢效应。通过与Nvidia合作验证,Frore的技术已在DGX服务器中试点部署,帮助降低20%的总拥有成本(TCO)。

本文由 赢政天下编译整理,更多海外AI资讯,尽在 赢政天下

类似案例比比皆是:Cerebras、Graphcore等芯片独角兽也曾获黄仁勋青睐。Frore的估值跃升,折射出投资者对AI硬件后端的追捧。相比软件层面的OpenAI,硬件初创的护城河更深,进入门槛更高。

编者按:液冷革命将重塑AI硬件格局

作为AI科技新闻编辑,我认为Frore的独角兽地位标志着AI硬件投资从前端芯片设计向后端基础设施倾斜。未来,随着量子计算和光子芯片兴起,热管理将成核心竞争力。中国企业如华为海思、寒武纪也在加速液冷布局,但Frore的MEMS技术领先一步,可能主导下一代数据中心标准。

然而,挑战犹存:规模化生产成本控制、标准化接口兼容仍是考验。投资者需警惕泡沫风险,但Frore的路径证明,深度科技初创仍有巨大空间。期待其IPO之路,为AI生态注入新活力。

展望未来:Frore的全球扩张计划

融资到位后,Frore计划扩建硅谷工厂,并进军亚洲市场与中国OEM厂商合作。同时,公司正研发下一代固态冷却技术,目标是将散热效率提升至风冷的5倍。这不仅利好Nvidia生态,也将惠及超算中心和自动驾驶硬件。

在AI寒冬论调中,Frore的逆势融资如一股暖流,预示深度科技仍将领跑2026年投资风口。

本文编译自TechCrunch,作者Julie Bort,原文日期2026-03-17。