博通联手华尔街四巨头完成630亿美元AI芯片融资,Anthropic以债代股锁定独立算力通道

2026年10月26日,博通联合美国银行、花旗、摩根士丹利及黑石,通过新设特殊目的载体完成630亿美元融资,用于购买博通AI加速芯片及网络设备后租赁给Anthropic,设备预计2027年起交付。该交易同日与Anthropic递交纳斯达克IPO申请一同发布,是迄今与AI算力建设相关的最大规模债务交易之一,标志

2026年10月26日,博通(Broadcom)、美国银行(Bank of America)、花旗(Citi)、摩根士丹利(Morgan Stanley)与黑石(Blackstone)联合宣布:通过一家新设特殊目的载体(SPV),完成总规模630亿美元的融资承诺,用于购买博通AI加速芯片及数据中心网络设备,再统一租赁给Claude开发商Anthropic,设备预计从2027年开始交付。这是迄今为止与AI算力建设相关的最大规模债务交易之一。

理解这笔交易的核心,需要先看清它的融资层级。美国银行、花旗、摩根士丹利负责安排第一顺位抵押融资,规模约占总额的69%,即约435亿美元;黑石则独家承诺提供第二顺位抵押融资,承担余下部分。两档融资在偿付顺序上有明确优先级——一旦出现违约,第一顺位贷方优先受偿,黑石承担更高风险的同时也预期获得更高收益。这种分层结构让风险偏好不同的资本可以进入同一笔交易,是传统基础设施融资的标准做法,现在被移植到AI芯片采购上。

博通在整个架构里扮演的角色比单纯的芯片卖家更复杂。据公告披露,博通为第一顺位贷方提供"残值支持"(Residual Value Support),支持金额与第一顺位融资规模相当。其经济含义是:若这批AI加速器在租约期间价值大幅缩水,贷方可能面临抵押物不足以覆盖债务的风险;博通通过承担这部分跌价风险上限,相当于给银团贷款加了一层信用增强。这不等于博通替Anthropic的全部债务兜底,但意味着博通为了完成芯片销售,愿意把自家产品的长期价值信用背书出去。对贷方而言,这实质上是由芯片制造商本身来证明:这批硬件不会在几年内快速贬值到毫无抵押价值。

这笔交易并非凭空冒出。今年6月,阿波罗(Apollo)与黑石已与博通达成一笔规模350亿美元的前序交易,同样是通过SPV为Anthropic的算力扩容提供融资——那笔交易中博通的残值支持上限为290亿美元。630亿美元的新交易是在前序框架之上的第二阶扩容,两笔合计已接近千亿美元。这一数字本身就说明,Anthropic的算力建设计划远不是一次性采购,而是一条需要持续融资接力的长线路径。

此次宣布的时机选择与Anthropic向美国证券交易委员会递交的纳斯达克上市S-1招股书同日。招股书披露,Anthropic 2026年上半年营收163亿美元,净亏损807亿美元——但其中724亿美元是可转债及衍生工具公允价值变动产生的账面损失,而非实际现金流出;同期经营性现金流为正,达39亿美元,经营亏损已从2025年全年的80.6亿美元大幅收窄至6.93亿美元。算力融资与IPO同日落地,等于同时向市场传递两个信号:Anthropic既有独立建立算力通道的长期意图,也在寻求资本市场的公开背书。

从产业竞争格局看,博通这套融资架构直接服务于其与英伟达的正面竞争。Anthropic通过此交易采购的是博通自主研发的XPU AI加速器,而非英伟达GPU。博通的芯片销售一旦有了华尔街级别的融资承接机制,就不再单纯依赖客户自身的资本支出意愿——只要租赁合同现金流合理,金融机构愿意垫付采购款项。这种"先融资、后交付、再收租"的模式,理论上可以让博通的芯片订单以更快节奏转化为实际出货。今年8月,英伟达也宣布与包括黑石在内的六家金融机构建立合作,计划为AI领域动员超过5000亿美元资金,帮助客户为采购英伟达芯片融资。两家芯片巨头几乎同时构建各自的金融配套网络,说明纯技术竞争已不够,算力采购的融资能力正在成为新的竞争维度。

对AI行业整体而言,这笔交易的核心含义,在于债权资本如何重新定价AI基础设施风险。据市场数据,CoreWeave一笔2031年到期债券的二级市场收益率约为15.76%,其五年期信用违约互换(CDS)利差约为1148个基点,而同期Meta、Alphabet、微软的五年期CDS分别约为121、83、55个基点。市场对不同主体的AI基础设施债务要求截然不同的风险溢价。Anthropic的交易之所以能做到如此规模,关键支撑在于:博通作为设备制造商提供残值背书,叠加分层顺位结构摊薄风险,使银行贷款端可以把这批芯片视为有一定抵押价值的资产,而非纯粹的信用风险敞口。

IPO与芯片融资双轨推进意味着Anthropic正在同时打通股权和债权两条资金通道,一旦IPO完成募资,新增现金可以降低对债务融资的依赖程度,也可以作为未来更大规模硬件采购的股权垫仓。博通残值支持承诺的真正考验将在2028至2030年间到来——届时AI加速器技术迭代节奏将决定这批2027年交付的硬件市场残值是否能支撑当初的融资估值。如果这套SPV+分层融资模板被证明可以被其他AI公司复制,传统的"自建数据中心+股权融资"路径将受到直接压力,算力金融化将可能成为下一波大型AI公司锁定基础设施的标准工具。观察信号包括黑石等另类资管机构在类似架构中的风险定价,以及Anthropic IPO路演期间投资者对其芯片租赁负债结构的具体反应。