2026年6月30日,韩国政府公布了雄心勃勃的产业投资计划:斥资1万亿韩元(约合7.5亿美元)扩大存储芯片产量,并加速推动类人机器人的商业化进程。这一举措旨在巩固韩国在全球半导体供应链中的核心地位,同时抢占物理人工智能(Physical AI)这一新兴赛道的先机。
物理AI元年:从虚拟智能到实体智能
所谓物理AI,是指能够与物理世界实时交互、操控实物的人工智能系统,而类人机器人正是其终极载体。韩国产业通商资源部在声明中表示,目标是在2028年前实现“类人机器人的商业部署”,并借此确立韩国的“物理AI领导力”。韩国总统尹锡悦在最近一次科技顾问会议上强调:“我们不能再满足于做‘数字芯片’的加工厂,必须将芯片能力转化为机器人身体里的‘神经系统’。”
“韩国拥有世界最强大的存储芯片制造能力,但我们需要把这些芯片‘装进’机器人里。”——韩国产业通商资源部官员
根据计划,约60%的资金将投向高带宽存储器(HBM)和下一代NAND闪存的新增产能。目前,三星电子和SK海力士已占据全球HBM市场90%以上份额,而该类芯片正是英伟达、AMD等AI训练芯片不可或缺的搭档。分析师指出,随着AI模型规模每隔半年翻倍,HBM需求将持续井喷,韩国此举意在防止产能瓶颈被对手(如美国美光科技)利用。
人形机器人:韩国制造的“第二曲线”
剩余40%资金将用于类人机器人研发与量产。韩国政府提出,到2030年要建成至少20条人形机器人产线,年产规模达10万台。相比特斯拉Optimus、波士顿动力Atlas等海外产品,韩国企业(如现代汽车旗下的波士顿动力亚洲分部、三星的机器人实验室)更强调工业与服务业场景的实用化:仓库搬运、工厂巡检、养老陪护等。
韩国技术标准院已联合产业界制定了“韩国人形机器人通用规格”,要求所有商业级双足机器人在2028年前达到:负重20公斤、续航8小时、跌倒自恢复、支持云端AI更新等硬性指标。此举被解读为借鉴中国“十四五”机器人产业规划的做法,通过政策标准统一市场,降低零部件成本。
编者按:存储帝国的“软肋”与“野望”
韩国在存储芯片领域的优势毋庸置疑,但这一优势正面临双重挑战。一方面,美国《芯片与科学法案》持续吸引三星、SK海力士赴美建厂,导致本土产能扩张资金承压;另一方面,中国长江存储、长鑫存储的追赶速度超乎预期,尤其是在3D NAND层数竞争中已逼近韩国水平。此次1万亿韩元投资虽数额不大,却释放了明确信号:韩国不会放弃制造腹地,而是要将芯片与机器人形成闭环——用自己造的芯片驱动自己造的机器人,从而构建不可替代的生态壁垒。
从全球视角看,韩国押注类人机器人的时机并不算早。美国特斯拉、Figure AI已开启商用试水,中国优必选、小米的机器人已在工厂和展厅跑动。但韩国拥有独特的“芯片+制造”双基因:三星既是全球最大存储芯片商,也是智能手机、家电制造商;现代汽车则在精密机械与自动化方面积淀深厚。如果韩国能在芯片与机器人之间建立深度耦合(例如开发专用机器人SoC、末端执行器传感芯片),或许能走出不同于中美欧的差异化路径。
不过,类人机器人距离真正“有用”还有很长的路。高成本(单台100万-200万美元)、功耗焦虑、运动控制可靠性等问题尚未解决。韩国政府设定的2028年“商业部署”目标,也许更多是产业方向的宣誓,而非具体量产时间表。对于外界关心的“韩国是否打算在机器人操作系统(ROS)或AI模型层面自研”,目前计划中未提及,这意味着韩国企业大概率仍会依赖开源生态或与英伟达、微软等合作。
总体而言,这项投资体现了韩国从“存储芯片大国”向“人工智能强国”转型的决心。在AI硬件军备竞赛白热化的当下,谁能同时掌控芯片、数据和机器人本体,谁就能定义下一波数字浪潮的物理接口。
本文编译自Ars Technica
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