Freeform获6700万美元B轮融资 加速激光AI制造规模化

在AI硬件需求持续飙升的当下，芯片制造领域的创新正成为投资热点。2月19日，TechCrunch报道，激光AI制造初创公司Freeform宣布完成6700万美元B轮融资，由Lux Capital领投。这笔资金将用于大规模扩展其独特激光制造平台，帮助AI芯片生产摆脱传统光刻技术的限制，实现更快、更高效的迭代。

Freeform：激光重塑AI芯片制造

Freeform成立于2022年，总部位于美国硅谷，由一群来自Apple、NVIDIA和半导体巨头的顶尖工程师创立。公司核心技术是利用高精度激光直接在晶圆上刻蚀电路图案，取代昂贵且耗时的传统光刻机。这种方法类似于3D打印，但精度达到纳米级，能快速原型化AI专用芯片，如用于训练大型语言模型的ASIC加速器。

与台积电（TSMC）等巨头依赖极紫外光刻（EUV）不同，Freeform的激光平台成本更低、灵活性更高，尤其适合AI初创企业的定制需求。早在种子轮，Freeform就吸引了5000万美元投资，此次B轮进一步验证了其技术潜力。

融资细节与战略布局

本次6700万美元B轮融资由Lux Capital领投，参与方包括前轮投资者Founders Fund和Thrive Capital。资金将主要投入工厂扩建、人才招聘和供应链优化。Freeform计划在加州新建一座智能制造工厂，预计2026年底投产，年产能达数万片AI芯片晶圆。

创始人表示：“我认为我们是目前唯一一家所谓的制造公司，在现场数据中心部署了H200集群。”

这一引述凸显Freeform的独特优势：他们不是单纯的芯片设计公司，而是端到端制造商，并在工厂内建有数据中心。这允许实时AI优化制造过程，例如用机器学习算法动态调整激光参数，提高良率达20%以上。

H200集群：现场AI大脑

H200是NVIDIA最新一代Hopper架构GPU，专为AI训练设计，内存高达141GB，支持万亿参数模型。Freeform将多台H200组成集群部署在制造现场，用于模拟晶圆物理行为、预测缺陷并自动化工艺调试。这在行业内罕见，通常数据中心与工厂分离，导致反馈循环长达数月。

通过现场H200，Freeform实现了“AI驱动制造”，类似于Tesla的Dojo超级计算机用于汽车生产。早期测试显示，其激光工艺已成功生产出7nm级AI芯片，性能媲美台积电，但开发周期缩短50%。

⚠️ 本报告为 Winzheng Research Lab 原创研究成果，版权所有，严禁转载

行业背景：AI制造的痛点与机遇

AI时代，算力饥渴症已成常态。OpenAI的GPT-5训练据需数百万H100/H200 GPU，而芯片短缺推高成本。传统半导体制造受限于摩尔定律放缓和地缘风险（如美中贸易战），急需颠覆性技术。

Freeform并非孤军奋战。竞争对手包括硅光子初创Lightmatter和量子计算公司PsiQuantum，但Freeform专注激光刻蚀，更易规模化。2025年，全球AI芯片市场预计超5000亿美元，制造环节占比30%。若Freeform成功，其技术可降低AI硬件门槛，推动边缘AI和机器人革命。

此外，政策利好频现。美国CHIPS法案注入520亿美元补贴欧洲建厂，中国华为麒麟芯片复兴，均刺激本土创新。Freeform的崛起或助美国重夺半导体主导权。

编者按：激光AI制造的未来赌注

Freeform的B轮融资不仅是资金注入，更是AI硬件范式转变的信号。传统 Foundry模式正面临瓶颈，激光+AI的融合提供新路径。但挑战犹存：激光精度稳定性、材料兼容性和高体积生产良率需验证。H200现场部署虽炫目，功耗与冷却成本亦是隐忧。

从投资视角，此轮估值或超5亿美元，回报潜力巨大。若Freeform如愿成为“AI芯片的3D打印机”，将重塑供应链，惠及Anthropic、xAI等模型公司。反之，若技术卡壳，可能重蹈光刻初创覆辙。无论如何，这一创新值得密切追踪，它预示着制造不再是黑箱，而是智能生态。

展望2026年，随着更多融资涌入，激光制造或成AI基础设施标配。Freeform的H200集群不仅是技术炫技，更是生态闭环的典范。

（本文约1050字）

本文编译自TechCrunch，作者Tim Fernholz，原文日期2026-02-19。